LEDディスプレイにおける金と銅のボンディングについては、LEDメーカーと話し合う必要があります。ボンディングの種類は、他の製品機能に比べて見落とされがちですが、用途に最適な製品を選択する際には考慮に入れるべきです。このブログ記事では、設計について理解を深め、LEDパネルにおける金と銅のボンディングの違いについて解説します。
ここで言及しているボンディングとは、赤、緑、または青のチップとSMDパッケージ内の電極、またはCOB PCBに直接接続する接点のことです。画面の電源を入れると、これらの接点から熱が発生し、自然に膨張/収縮が起こります。金と銅のワイヤーまたはパッドは、これらの圧力下で異なる挙動を示します。さらに、金と銅は元素的な条件への対応も異なり、ディスプレイの全体的な故障率と寿命を左右する可能性があります。
LEDディスプレイにおける金と銅のボンディング
違いは何ですか？
接続性
銅と金は、それぞれ異なる特性を持つ金属元素です。金の熱伝導率は318W/mKであるのに対し、銅の熱伝導率は401W/mKとわずかに高くなっています。銅の電気伝導率は5.96 x107 S/mと、金の4.11×107 S/mよりもわずかに高くなっています。
寿命
より重要なのは、2つの金属の寿命です。銅は酸化レベルが高いです。そのため、不安定な環境（屋外など）に設置すると、金よりも早く故障します。これは修理可能ですが、LEDモジュールの取り外しとダイオードの交換が必要になります。安定した環境に設置した場合、ディスプレイの予想寿命はほぼ同じです。
価格
LEDディスプレイにおける金と銅のボンディングの最も重要な違いは、パネル価格への影響と言えるでしょう。金のボンディングはより高価ですが、特に不安定な環境下では信頼性が高くなります。銅はより安価な選択肢ですが、用途によっては信頼性と寿命に関する懸念が生じます。
メーカーにご相談ください
LEDの見積もりを要求し、確認する際には、この点を考慮してください。LEDスクリーンを設置する環境と用途について、メーカーと必ず話し合ってください。メーカーは、お客様の用途に最適な製品についてアドバイスし、プロジェクトのニーズに合った製品を推奨してくれるはずです。